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J-GLOBAL ID：200903058578335777

電子機器用銅合金

Inventor： 江口 立彦 ,  平井 崇夫
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996235086
Publication number (International publication number)：1998081926
Application date： Sep. 05, 1996
Publication date： Mar. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】 電子機器用のリード(リードフレーム等)、端子、コネクター、スイッチ等に適した銅合金を提供する。【解決手段】 Znを 5〜42wt% 含み、Sn、Si、Al、Ni、Mn、Ti、Zr、In、Mg、0.005 〜0.5wt%のPb、 0.005〜0.5wt%のTeのいずれか1種又は2種以上を総計で 0.1〜3wt%含み、更にBi、Ca、Sr、Baのいずれか1種又は2種以上を総計で 0.005〜3wt%含み、残部Cuと不可避的不純物からなる電子機器用銅合金。【効果】 電気・熱伝導性、強度、熱間加工性、スタンピング性、半田付け性、めっき性等に優れるのでリードフレーム等に適用して顕著な効果を奏する。

Claim (excerpt)：

Znを 5〜42wt% 含み、Sn、Si、Al、Ni、Mn、Ti、Zr、In、Mg、0.005 〜0.5wt%のPb、0.005 〜0.5wt%のTeのいずれか1種又は2種以上を総計で 0.1〜3wt%含み、更に、Bi、Ca、Sr、Baのいずれか1種又は2種以上を総計で 0.005〜3wt%含み、残部Cuと不可避的不純物からなることを特徴とする電子機器用銅合金。

IPC (2)：

C22C 9/04 ,  H01H 1/02

FI (2)：

C22C 9/04 ,  H01H 1/02 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-123041
  
• 特開平1-156443
  
• 特開昭63-133402