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J-GLOBAL ID:200903058595442447

パターン転写用モールドおよび転写装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 藤元 亮輔
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005055097
Publication number (International publication number):2006245072
Application date: Feb. 28, 2005
Publication date: Sep. 14, 2006
Summary:
【課題】 モールドを用いたパターン転写において容易かつ確実に離型開始点を作る。 【解決手段】 パターンが形成されたモールド1を基板2上の光硬化樹脂8に接触させて光を照射することにより、該光硬化樹脂を硬化させるとともに該光硬化樹脂にパターンを転写する転写装置に用いられるモールドおよびこれを用いる転写装置において、モールドにおけるパターンが形成された底面部において、該パターンが形成された第1の領域1aの外側に第2の領域1bを形成する。そして、該第2の領域を、モールドと硬化後の光硬化樹脂と離脱を開始させる箇所を作るための離型形状1cとした。【選択図】 図2
Claim (excerpt):
パターンが形成されたモールドを基板上の光硬化樹脂に接触させて光を照射することにより、前記光硬化樹脂を硬化させるとともに該光硬化樹脂に前記パターンを転写する転写装置に用いられる前記モールドであって、 該モールドにおける前記パターンが形成された底面部において、該パターンが形成された第1の領域の外側に第2の領域を有し、該第2の領域は、該モールドと硬化後の前記光硬化樹脂との離脱を開始させる箇所を作るための離型形状を有することを特徴とするモールド。
IPC (2):
H01L 21/027 ,  B81C 5/00
FI (2):
H01L21/30 502D ,  B81C5/00
F-Term (1):
5F046AA28
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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