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J-GLOBAL ID：200903058599565640

磁性砥粒を利用する研磨方法、及び研磨装置

Inventor： 下村 彰 ,  梅原 徳次
Applicant, Patent owner： 日の本研磨材株式会社
Agent (3)： 河宮 治 ,  山田 卓二 ,  田代 攻治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003432964
Publication number (International publication number)：2005186239
Application date： Dec. 26, 2003
Publication date： Jul. 14, 2005
Summary：

【課題】 ラップ盤上に砥粒を均一に分散させ、面粗さを低減させて均一なワーク仕上げ面を得る研磨方法、研磨装置を提供する。【解決手段】 研磨装置(1)にあるラップ盤(4)の表面全体にほぼ垂直な磁力線(17)を形成する磁場を設け、研磨材として磁性砥粒を使用し、ラップ盤(4)上に磁力線(17)の作用で磁性砥粒を均一に分散させる。磁力線(17)は、ラップ盤(4)に対してワーク(10)の反対側となるラップ盤(4)の背後に配置された磁石又は電磁石(5)により、又はラップ盤の表裏面のいずれか一方をN極、他方をS極とする磁石又は電磁石を含むラップ盤(4a)により形成する。研磨材には、非磁性体研磨材(12)の周囲を強磁性体のフェライト微粒子(13)でコーティングした磁性砥粒(15)を使用することが好ましい。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

相対移動するラップ盤にワークを押し当て、ワークとラップ盤の間に研磨材を導入してワークの表面を研磨する研磨方法において、 ラップ盤表面全体に当該表面に対してほぼ垂直な磁力線を形成する磁場を設け、 前記研磨材として磁性砥粒を使用することにより、前記磁力線の作用でラップ盤上に磁性砥粒を均一に分散させることを特徴とする研磨方法。

IPC (1)：

B24B37/00

FI (2)：

B24B37/00 D ,  B24B37/00 H

F-Term (5)：

3C058AA07 ,  3C058CB01 ,  3C058DA02 ,  3C058DA11 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開平4-176556号公報
  
• 特開昭60-177870号公報
  
• 特開平3-202270号公報