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J-GLOBAL ID：200903058640615927

電子パッケージ及びその製造方法

Inventor： フランク・エドワード・アンドロス ,  ジェームズ・ラッセル・バップ ,  マイケル・ディピエトロ ,  リチャード・ベンジャミン・ハマー
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994313644
Publication number (International publication number)：1995226457
Application date： Dec. 16, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】比較的容易にかつ安価な方法で組み立てることができる構造で、熱高散能力および優れた電気的性能を提供する。異なった半導体チップ形状や組み合わせた回路基板の変化に適応でき、多彩で融通のきいたパッケージを提供する。【構成】実質的に剛性で、熱伝導性の支持部材と、その支持部材に絶縁状態で接合された薄い回路基板と、支持部材に接合された半導体装置から主として構成される。薄い回路基板は1以上の回路層を有する誘電部材を含み、半導体装置は薄い回路基板の回路に関連した位置で支持部材に熱伝導可能に接合される。半導体装置はその回路基板の回路と電気的に接続される。

Claim (excerpt)：

実質的に剛性な、熱伝導性の支持部材と、少なくとも1層の回路層を持つ誘電部材を有し、上記支持部材に電気絶縁状態で直接接合された薄い回路基板と、上記支持部材に熱伝導状態で接合され、上記回路基板の回路と電気的に接続される半導体装置とを有することを特徴とする電子パッケージ。

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-180660
  
• 特開平4-109690
  
• 特開昭63-229842