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J-GLOBAL ID：200903058646132650

レーザー加工装置とレーザー加工方法

Inventor： 船見 浩司
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995027924
Publication number (International publication number)：1995276071
Application date： Feb. 16, 1995
Publication date： Oct. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】 複数点を同時加工できるとともに、コンパクトにかつ安価に構成でき、更に加工点の間隔が狭くても高品質の加工を可能とする。【構成】 レーザー光源10と、レーザー光源10から出力されたレーザー光11を伝送する複数の光ファイバー6、7と、複数の光ファイバー6、7の先端6a、7aを固定するレセプタクル5と、レセプタクル5が固定されるとともに複数の光ファイバー6、7の先端6a、7aから出てくる複数のレーザー光16、17をそれぞれ異なった焦点位置14、15に集光する1組の集光手段1とを備える。

Claim (excerpt)：

レーザー光源と、レーザー光源から出力されたレーザー光を伝送する複数の光ファイバーと、複数の光ファイバーの先端を保持するレセプタクルと、レセプタクルが固定されるとともに複数の光ファイバーの先端から出てくる複数のレーザー光をそれぞれ異なった焦点位置に集光する1組の集光手段とを備えたことを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (3)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/08 ,  G02B 27/00