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J-GLOBAL ID：200903058649183531

圧電振動子とその製造方法

Inventor：
野口 克彦

About 野口 克彦


Applicant, Patent owner：
株式会社シチズン電子

About 株式会社シチズン電子


Agent (1)： 高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997277953
Publication number (International publication number)：1999103233
Application date： Sep. 26, 1997
Publication date： Apr. 13, 1999
Summary：
【要約】【課題】 従来の性能を維持しつつ低コストとし、かつ薄型・小型の特徴を維持或いは改善し、IC等の搭載も可能にし、更にはSMD実装にも適した圧電振動子の構成を提供し、また百個〜千個単位の集合状態で最終工程直前までの加工を可能にすることによって、一層の低コスト化を達成した圧電振動子の製造方法を提供すること。【解決手段】 圧電振動片の励振端子を外部に導くスルーホールの周囲直近部を除き上面が金属メッキ層で覆われた立体成形基板より成る下ケース上に振動片をマウントし、下ケースの金属層周縁部に金属面を有する蓋をロウ付けし、下面にIC等を実装・接続した圧電振動子の構造。また下ケースおよび蓋を集合体のまま封止までの工程を済ませ、最後に個々の振動子に切断分離する製造方法。
Claim (excerpt)：
上面に段差部を有し、該段差部の高所にスルーホールを有し、該スルーホールの周囲直近部を除く前記上面が金属メッキ層で覆われ、下面あるいは側面には前記スルーホールの下面側と接続する端子電極が設けられた立体成形基板より成る下ケースと、前記段差部の高所に固着され、励振電極が前記スルーホールの上面側に個々にハンダあるいは導電接着剤にて接続された圧電振動片と、前記下ケースの上面の金属層の周縁部とロウ付けされて前記圧電振動片を気密に覆う金属層を少なくとも内面に有する蓋とより成ることを特徴とする圧電振動子。
IPC (4)：
H03H 9/19 ,  H01L 23/04 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/02
FI (7)：
H03H 9/19 A ,  H01L 23/04 G ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/02 F ,  H03H 9/02 K ,  H03H 9/02 L
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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