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J-GLOBAL ID：200903058653366560

プラスチック粒子及びこれを用いた接続部材

Inventor： 伊藤 達夫 ,  中島 敦夫 ,  小林 宏治 ,  廣沢 幸寿
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993312847
Publication number (International publication number)：1995141912
Application date： Nov. 19, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】 回路間ショートを起こすことなく、高密度回路を信頼性が高く接続することが可能な接続部材とこの接続部材の製造に好適に用いられる変形していない状態では絶縁性であるが加圧又は加熱加圧時に変形することによって導電性をもつプラスチック粒子を提供する。【構成】 絶縁材粒子中に絶縁材粒子の径の1/3以下の径の微粉末導電粒子を粒子全体に対して0.05〜10体積%の割合で分散させてなるプラスチック粒子であって、変形していない状態では絶縁性であるが加圧又は加熱加圧時に変形することによって導電性をもつプラスチック粒子及び非導電性接着剤中に上記プラスチック粒子を分散させてなる接続部材。

Claim (excerpt)：

絶縁材粒子中に絶縁材粒子の径の1/3以下の径の微粉末導電粒子を粒子全体に対して0.05〜10体積%の割合で分散させてなるプラスチック粒子であって、変形していない状態では絶縁性であるが加圧又は加熱加圧時に変形することによって導電性をもつことを特徴とするプラスチック粒子。

IPC (6)：

H01B 1/00 ,  C08K 3/00 KAA ,  C08L101/00 ,  C09J 9/02 JAQ ,  H01B 1/20 ,  H01R 11/01