Pat

J-GLOBAL ID：200903058655210168

電気絶縁膜付炭素基金属複合材基板

Inventor： 川村 憲明 ,  津島 栄樹
Applicant, Patent owner： 株式会社先端材料
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999293553
Publication number (International publication number)：2001118960
Application date： Oct. 15, 1999
Publication date： Apr. 27, 2001
Summary：

【要約】【課題】炭素基金属複合材基板は、熱伝導率が金属なみに高く、熱膨張率がセラミックスなみに小さく、ヤング弾性率が小さいという特徴を持っている。この基板には電気伝導性があるため、従来、セラミックスの電気絶縁基板を金属ろう材で表面に接合して基板装置として利用している。この方式では、セラミックスの電気絶縁基板内および金属ろう材の熱抵抗が大きく全体として熱伝導率の高い基板装置を形成することができない。【解決手段】炭素基金属複合材基板のヤング弾性率が低い特性を利用して、表面にセラミックス膜あるいはプラスチックからなる電気絶縁膜を直接敷設する。この電気絶縁膜上に電子回路を設置することにより熱伝導率の高い電子基板装置の製造が可能となる。

Claim (excerpt)：

炭素と金属が相互に入り混じり、炭素成分の体積比率が60%以上、残りがアルミニウムまたはその合金、銅またはその合金、銀またはその合金あるいは前述の金属を一種類以上含む合金からなる炭素基金属複合材料でその表面の一部あるいは全面を、電気絶縁性の皮膜で覆った製品。

IPC (5)：

H01L 23/14 ,  B05D 5/12 ,  C01B 31/00 ,  C22C 1/05 ,  H01L 23/373

FI (5)：

B05D 5/12 D ,  C01B 31/00 ,  C22C 1/05 Z ,  H01L 23/14 M ,  H01L 23/36 M

F-Term (25)：

4D075CA17 ,  4D075CA23 ,  4D075DB63 ,  4D075DC21 ,  4D075EB02 ,  4G046AA00 ,  4G046AB01 ,  4K018AA02 ,  4K018AA04 ,  4K018AA15 ,  4K018AB07 ,  4K018BB02 ,  4K018DA19 ,  4K018DA50 ,  4K018FA24 ,  4K018FA25 ,  4K018JA14 ,  4K018JA16 ,  4K018JA38 ,  4K018KA32 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD01 ,  5F036BD03 ,  5F036BD11