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J-GLOBAL ID:200903058666606292

塗布装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 秋田 収喜
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993162852
Publication number (International publication number):1995022361
Application date: Jun. 30, 1993
Publication date: Jan. 24, 1995
Summary:
【要約】【目的】 ウエハ表面にスピン塗布によって均一に接着剤を塗布する。【構成】 塗布カップ1内のスピンテーブル2上にウエハ3が真空吸着保持される。塗布カップ1において、塗布カップ1の底部11には主排気装置25に接続されかつ主として接着剤10を排気する排気管12が設けられ、側壁には補助排気装置29に接続されかつ主として気体24を排気する排気穴26が略全周に亘って設けられている。主排気系が接着剤10の気泡17によって排気能力が低下しても、補助排気系から気体24が排気されるため、ウエハ3の表面上の気流14は高速で流れる。また、ウエハ3の表面中心部分には、気体32が供給管30から吹き付けられ、ウエハ3上の塗布膜16が平坦化される。供給された気体32はウエハ3上をウエハの中心から半径外方向に高速で流れるため、塗布膜16を形成する接着剤10が広がり、均一な厚さの塗布膜16が形成される。
Claim (excerpt):
上部が開口した塗布カップと、この塗布カップを塞ぐ開閉自在の塗布カバーと、前記塗布カップ内の中央に配設されかつ上面にワークを真空吸着保持するスピンテーブルと、前記スピンテーブルを回転制御するスピンモータと、前記スピンテーブルの上面中心部に塗布液を供給するノズルと、前記塗布カップの底に接続された排気管とを有する塗布装置であって、前記スピンテーブルの上面中心部分に外気を案内する供給管が配設されていることを特徴とする塗布装置。
IPC (4):
H01L 21/304 321 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/08 ,  B24B 7/04

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