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J-GLOBAL ID:200903058670213440

低熱膨張合金、低熱膨張部材およびそれらの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 大川 宏
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002243506
Publication number (International publication number):2004083951
Application date: Aug. 23, 2002
Publication date: Mar. 18, 2004
Summary:
【課題】Ti-Nb系等の新たな低熱膨張合金を提供する。【解決手段】本発明の低熱膨張合金は、全体を100at%としたときに、Nb等のVa族元素を20〜30at%と、残部がTi等のIVa族元素と不可避不純物とからなることを特徴とする。従来の低熱膨張合金とは全く異なる上記組成からなる合金が、低熱膨張特性を示すことが分った。【選択図】図1
Claim (excerpt):
全体を100原子%(at%)としたときに、Va族元素を20〜30at%と、残部がIVa族元素と不可避不純物とからなることを特徴とする低熱膨張合金。
IPC (5):
C22C14/00 ,  C22C16/00 ,  C22C27/00 ,  C22C27/02 ,  C22F1/18
FI (8):
C22C14/00 Z ,  C22C16/00 ,  C22C27/00 ,  C22C27/02 103 ,  C22F1/18 E ,  C22F1/18 G ,  C22F1/18 H ,  C22F1/18 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
Article cited by the Patent:
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