プラズマ処理装置用電源システム

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋隆二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001057989
Publication number (International publication number)：2002260899
Application date： Mar. 02, 2001
Publication date： Sep. 13, 2002
Summary：

【要約】【課題】整合をとる煩雑な手間を要せず、取り扱いが容易で整合時間が短縮され、かつプラズマが均一になり、生成する膜厚の均一性及び再現性の向上を図ることができるプラズマ処理装置用電源システムを提供する。【解決手段】一端が給電端であり他端が接地電位であるU字型電極を複数備えたプラズマ処理装置において、VHF帯域のプラズマ発生用電源の出力を、1つの電源から分配器を用いて複数のU字型電極の給電端に分配して供給する。分配された出力をアイソレーターを介して供給すれば、整合器等で負荷プラズマとのインピーダンス整合を省略することができ、また、移相器等により位相を制御することもできる。

Claim (excerpt)：

一端が給電端であり他端が接地電位であるU字型電極を複数備えたプラズマ処理装置において、VHF帯域のプラズマ発生用電源の出力を、1つの電源から分配器を用いて前記複数の電極の給電端に分配して供給することを特徴とするプラズマ処理装置用電源システム。

IPC (3)：

H05H 1/46 , C23C 16/52 , H01L 21/205

FI (3)：

H05H 1/46 R , C23C 16/52 , H01L 21/205

F-Term (11)：

4K030FA01 , 4K030JA18 , 4K030JA19 , 4K030KA30 , 5F045AA08 , 5F045AB04 , 5F045AF07 , 5F045CA15 , 5F045EH01 , 5F045EH04 , 5F045EH11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

高周波電力印加装置、プラズマ発生装置、プラズマ処理装置、高周波電力印加方法、プラズマ発生方法及びプラズマ処理方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-001242 Applicant：松下電器産業株式会社
マイクロ波応用装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-141392 Applicant：株式会社日立製作所, 日立エレクトロニックデバイシズ株式会社
プラズマ生成装置およびプラズマ生成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-238843 Applicant：株式会社東芝

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