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J-GLOBAL ID：200903058698551864

片面プリント回路用積層板の製造方法

Inventor： 上木 正暁 ,  黒川 徳雄
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991258497
Publication number (International publication number)：1993064823
Application date： Sep. 10, 1991
Publication date： Mar. 19, 1993
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを塗布・含浸・乾燥させたプリプレグの片面に金属箔を配置して加熱加圧一体に成形する片面プリント回路用積層板の製造方法において、プリプレグの片面に金属箔を、他の面にダミーとして離型用金属箔を配置して成形した後、該離型用金属箔を剥離することを特徴とする片面プリント回路用積層板の製造方法である。【効果】 本発明によれば、金属箔と離型用金属箔とが対称に配置されて成形されるから、反りが少ない片面プリント回路用積層板を歩留りよく生産することができる。

Claim (excerpt)：

繊維基材に熱硬化性樹脂ワニスを塗布・含浸・乾燥させたプリプレグの片面に金属箔を配置して加熱加圧一体に成形する片面プリント回路用積層板の製造方法において、プリプレグの片面に金属箔を、他の面に離型用金属箔を配置して成形した後、該離型用金属箔を剥離することを特徴とする片面プリント回路用積層板の製造方法。

IPC (11)：

B29C 43/18 ,  B29C 43/20 ,  B29C 43/34 ,  B29C 67/14 ,  B32B 7/06 ,  B32B 31/20 ,  H05K 3/00 ,  B32B 15/08 ,  B29K101:10 ,  B29K105:08 ,  B29L 31:34