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J-GLOBAL ID：200903058719115750

接着シート、接着シートを用いた回路基板及びその製造方法

Inventor： 鈴木 武 ,  留河 悟 ,  小川 立夫 ,  越後 文雄
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岡田 和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000173201
Publication number (International publication number)：2001352171
Application date： Jun. 09, 2000
Publication date： Dec. 21, 2001
Summary：

【要約】【課題】 絶縁体層の接着強度を向上させ、優れた信頼性を実現する回路基板に用いる接着シート、回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 接着シート404は、コアシートとその両面に接着剤層403が形成されるとともに、前記コアシートの部分のみを貫通し、接着剤層403の接着剤を流入させるための空洞の貫通孔402を具備しており、金属箔405等を重ね合わせ加熱加圧して積層すると同時に接着シート404の空洞の貫通孔402に接着剤層403の接着剤を流入させて接着剤層403と貫通孔402の中の接着剤とが連続体を形成して優れた接着性を発現する。

Claim (excerpt)：

コアシートの少なくとも一方の面に接着剤層が形成された接着シートであって、前記コアシートのみを貫通するとともに、前記接着剤層の接着剤が流入する空洞の貫通孔を具備していることを特徴とする接着シート。

IPC (7)：

H05K 3/46 ,  C09J 7/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40

FI (8)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  C09J 7/02 Z ,  H05K 1/03 630 A ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/40 K ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/14 R

F-Term (34)：

4J004CE03 ,  4J004FA05 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC17 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317CD31 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC01 ,  5E346CC10 ,  5E346CC31 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE12 ,  5E346EE18 ,  5E346FF18 ,  5E346FF35 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11