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J-GLOBAL ID：200903058722697719
弾性表面波装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991218435
Publication number (International publication number)：1993063495
Application date： Aug. 29, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 弾性表面波装置の樹脂パッケージを改良することにより、入力から出力に洩れる直達波成分を抑え、弾性表面波装置の減衰域の減衰量を多くとる。【構成】 リードフレーム上に固着された弾性表面波素子の上面に中空部を有する樹脂モールド外囲器からなる弾性表面波装置において、樹脂モールド外囲器の内部表面に導電層を設けるか、樹脂モールド外囲器の樹脂材料に導電性樹脂を用いるか、または磁性粉末を含む樹脂を用いるとともに、前記導電層または前記導電性樹脂と、前記リードフレームの少なくとも1つの外部端子とは電気的に接続し、他の外部端子には絶縁層を設ける。
Claim (excerpt)：
リードフレーム上に固着された弾性表面波素子と前記弾性表面波素子の少なくとも上面に中空部を有する樹脂モールド外囲器とからなる弾性表面波装置において、前記樹脂モールド外囲器の中空部内表面に導電層を設けるとともに、前記導電層と前記リードフレームの少なくとも1つの外部端子とを電気的に接続し、他の外部端子は前記樹脂モールドの導電層貫通部に絶縁層を形成したことを特徴とする弾性表面波装置。
Patent cited by the Patent：
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