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J-GLOBAL ID：200903058741001032

バックライト装置およびその製造方法

Inventor： 南 敏雄 ,  渡部 宏 ,  細谷 勝幸 ,  加賀屋 与一 ,  土屋 昇
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  セイコー電子工業株式会社
Agent (1)： 中村 純之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994289544
Publication number (International publication number)：1996148012
Application date： Nov. 24, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】 低圧水銀放電灯が不良になったときの経済的負担を小さくする。【構成】 ポリカーボネート樹脂等のやや弾力性のある材質からなる放電灯ホルダ5の両側部の内側に係合凸部22を設け、導光板1の両側面に係合凸部22が係合すべき係合凹部21を設け、係合凸部22を係合凹部21に係合することにより、放電灯ホルダ5に導光板1を取り付ける。

Claim (excerpt)：

放電灯ホルダに低圧水銀放電灯が取り付けられ、上記放電灯ホルダに導光板が取り付けられたバックライト装置において、上記放電灯ホルダ、上記導光板のどちらか一方に係合凸部を設け、上記係合凸部を上記放電灯ホルダまたは上記導光板に係合することにより上記放電灯ホルダに上記導光板を取り付けたことを特徴とするバックライト装置。

IPC (2)：

F21V 8/00 ,  G02F 1/1335 530

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-102888