Pat

J-GLOBAL ID：200903058757717763

超音波発振器およびそれを用いたワイヤボンダ、ならびに電子機器、ワイヤボンディング方法

Inventor： 石黒 敬規 ,  駒場 祐一 ,  石井 康
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996005294
Publication number (International publication number)：1997199550
Application date： Jan. 17, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 超音波発振器のインピーダンスを容易に切替または変更して、特に超音波発振器を備えたワイヤボンダにおいて、対象製品に最適な発振条件でワイヤボンディングが可能なワイヤボンダ、さらに電子機器を提供する。【解決手段】 超音波熱圧着方式による金ボールワイヤボンダであって、ボンディングヘッドを構成する超音波発振部5は、超音波発振器、ホーン8およびキャピラリ9による基本構成に加えて、超音波発振電源6と超音波発振子7との間に、インピーダンス高低切替スイッチ10およびこの接点の一方に接続される高インピーダンス切替用追加抵抗11と、印加電圧高低切替スイッチ12とこの接点にそれぞれ接続される高電圧印加用可変抵抗13、低電圧印加用可変抵抗14とが並列に接続されており、高インピーダンスの場合には“Hi”側、低インピーダンスの場合には“Lo”側の接点にそれぞれ切り替えられる。

Claim (excerpt)：

超音波発振子と超音波発振電源とからなる超音波発振器であって、前記超音波発振子と前記超音波発振電源との間にインピーダンス可変手段を有することを特徴とする超音波発振器。

FI (3)：

H01L 21/607 C ,  H01L 21/607 A ,  H01L 21/607 B