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J-GLOBAL ID：200903058767761752

半導体製品表面用研磨液組成物

Inventor： 高畑 忠雄 ,  柳原 和明
Applicant, Patent owner： 旭電化工業株式会社
Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998079704
Publication number (International publication number)：1999279534
Application date： Mar. 26, 1998
Publication date： Oct. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 優れた研磨効率を持ち、且つ安定して良好な研磨性を与える半導体製品表面用研磨液組成物を提供すること。【解決手段】 アミノエチルエタノールアミン、モノエタノールアミン、モノメチルアミン、ヒドラジン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、水酸化テトラメチルアンモニウム等の有機水溶性アミンを含有し、とくに低金属含量であるアルカリ性シリカゾルからなることを特徴とする半導体製品表面用研磨液組成物。

Claim (excerpt)：

有機水溶性アミンを含有するアルカリ性シリカゾルからなることを特徴とする半導体製品表面用研磨液組成物。

IPC (6)：

C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  C01B 33/14 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/308

FI (7)：

C09K 3/14 550 C ,  C09K 3/14 550 M ,  C09K 3/14 550 Z ,  B24B 37/00 ,  C01B 33/14 ,  H01L 21/304 622 A ,  H01L 21/308 G