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J-GLOBAL ID：200903058768934618
プリント配線基板への表面実装部品の装着方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992209327
Publication number (International publication number)：1994061636
Application date： Aug. 06, 1992
Publication date： Mar. 04, 1994
Summary：
【要約】【目的】 プリント配線基板への表面実装部品の装着方法に関し、接合不良を無くすることを目的とする。【構成】 プリント配線基板のパッド上にはんだペーストを構成する樹脂成分のみをスクリーン印刷して粘着層を形成する工程と、はんだ粉末を空気圧により噴霧状に吹き出すはんだ噴霧槽の直上をプリント配線基板を下向きにして搬送し、パッド上にはんだ粉末を粘着させてはんだ層を形成する工程と、プリント配線基板のパッド上に表面実装部品のリード端子を当接し、リフロー炉通してリード端子をパッドに溶着する工程とからなることを特徴としてプリント配線基板への表面実装部品の装着方法を構成する。
Claim (excerpt)：
プリント配線基板上にパターン形成してあるパッド上にはんだ層を形成して後、該パッド上に表面実装部品のリード端子を当接して溶着させる方法が、プリント配線基板のパッド上にはんだペーストを構成する樹脂成分のみをスクリーン印刷して粘着層を形成する工程と、はんだ粉末を空気圧により噴霧状に吹き出すはんだ噴霧槽の直上を前記プリント配線基板を下向きにして搬送し、パッド上にはんだ粉末を粘着させてはんだ層を形成する工程と、該プリント配線基板のパッド上に表面実装部品のリード端子を当接し、リフロー炉通して該リード端子をパッドに溶着する工程と、からなることを特徴とするプリント配線基板への表面実装部品の装着方法。
Patent cited by the Patent：
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