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J-GLOBAL ID：200903058776682520

フリップチップ実装法を利用した光変調器モジュールパッケージ

Inventor： バク フンウ ,  イ ヨンギュ ,  ホン ソクギ ,  バク チャンス ,  イム オクグン
Applicant, Patent owner： 三星電機株式会社
Agent (2)： 朝日奈 宗太 ,  秋山 文男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006030179
Publication number (International publication number)：2006251782
Application date： Feb. 07, 2006
Publication date： Sep. 21, 2006
Summary：

【課題】フリップチップ実装法を利用して、光変調器素子の最適の密封実装、容易な電気信号伝達および光学特性維持のための光変調器モジュールパッケージを提供する。【解決手段】外部から入射する入射光を変調するマイクロミラー、前記マイクロミラーの少なくとも一方の側から離間され、外部から入力される電気信号を前記マイクロミラーに伝達する上部金属パッド、および前記マイクロミラーを取り囲むように前記マイクロミラーと前記上部金属パッド間に形成される上部密封パッドを下面に含む光変調器素子と、前記光変調器素子の上部金属パッドに対応する位置に形成される下部金属パッド、および前記光変調器素子の上部密封パッドに対応する位置に形成される下部密封パッドを上面に含む光透過性カバーとを含む。【選択図】図2B

Claim (excerpt)：

外部から入射する入射光を変調するマイクロミラー、前記マイクロミラーの少なくとも一方の側から離間され、外部から入力される電気信号を前記マイクロミラーに伝達する上部金属パッド、および前記マイクロミラーを取り囲むように前記マイクロミラーと前記上部金属パッド間に形成される上部密封パッドを下面に含む光変調器素子と、 前記光変調器素子の上部金属パッドに対応する位置に形成される下部金属パッド、および前記光変調器素子の上部密封パッドに対応する位置に形成される下部密封パッドを上面に含む光透過性カバーと を備えてなる ことを特徴とするフリップチップ実装法を利用した光変調器モジュールパッケージ。

IPC (3)：

G02B 26/00 ,  B81B 3/00 ,  H01L 21/60

FI (3)：

G02B26/00 ,  B81B3/00 ,  H01L21/60 311Q

F-Term (7)：

2H041AA05 ,  2H041AZ02 ,  2H041AZ08 ,  5F044KK06 ,  5F044LL01 ,  5F044LL09 ,  5F044RR01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 米国特許第6,303,986号明細書