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J-GLOBAL ID：200903058786734103

セラミック回路基板

Inventor： 東條 哲也
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000050173
Publication number (International publication number)：2001244586
Application date： Feb. 25, 2000
Publication date： Sep. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】電子部品が発する熱を外部に良好に放散させることができず、誤動作等が生じる。【解決手段】窒化珪素質焼結体からなるセラミック基板1の表面に活性金属ロウ材2を介して金属回路板3を取着して成り、該金属回路板3の取着されているセラミック基板1表面の算術平均粗さ(Ra)が0.15〜0.8μm、残留応力が20MPa以下である。

Claim (excerpt)：

窒化珪素質焼結体からなるセラミック基板の表面に活性金属ロウ材を介して金属回路板を取着して成り、該金属回路板の取着されているセラミック基板表面の算術平均粗さ(Ra)が0.15〜0.8μm、残留応力が20MPa以下であることを特徴とするセラミック回路基板。

IPC (3)：

H05K 1/03 610 ,  C04B 37/02 ,  H05K 3/38

FI (3)：

H05K 1/03 610 D ,  C04B 37/02 B ,  H05K 3/38 A

F-Term (22)：

4G026BA17 ,  4G026BB22 ,  4G026BB27 ,  4G026BF15 ,  4G026BF16 ,  4G026BG02 ,  4G026BG23 ,  4G026BG25 ,  4G026BH07 ,  5E343AA02 ,  5E343AA24 ,  5E343AA36 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343CC32 ,  5E343DD55 ,  5E343EE33 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04