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J-GLOBAL ID：200903058794674047

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 楠原 明信
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994094416
Publication number (International publication number)：1995300517
Application date： May. 06, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 (A)50重量%ジオキサン溶液の溶液粘度が25〜45cst/25°Cであるエポキシ樹脂、(B)50重量%エタノール溶液の溶液粘度が30〜50cst/25°Cであるフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)体積平均粒径が1〜80μmのシリコーンゴム及び(F)シリコーンオイルからなるエポキシ樹脂組成物において、該無機充填材が(a)平均粒径7〜17μmで、粒径1〜48μmの粒子を90重量%以上含む破砕シリカ、(b)平均粒径25〜35μmで、粒径1〜48μmの粒子を80重量%以上含む球状シリカ、(c)平均粒径0.3〜0.9μmで、粒径1μmパスの粒子を80重量%以上含む球状シリカからなるエポキシ樹脂組成物。【効果】 半導体パッケージの中でピン数が多くパッケージサイズの大きい大型QFP等の封止で、ボイド、未充填、ワイヤー流れ等がなく、成形性に優れかつ温度サイクル性にも優れる。

Claim (excerpt)：

(A)50重量%ジオキサン溶液の溶液粘度が25〜45cst/25°Cであるエポキシ樹脂、(B)50重量%エタノール溶液の溶液粘度が30〜50cst/25°Cであるフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)体積平均粒径が1〜80μmのシリコーンゴム及び(F)シリコーンオイルからなるエポキシ樹脂組成物において、該無機充填材が(a)平均粒径7〜17μmで、粒径1〜48μmの粒子を90重量%以上含む破砕シリカ、(b)平均粒径25〜35μmで、粒径1〜48μmの粒子を80重量%以上含む球状シリカ、(c)平均粒径0.3〜0.9μmで、粒径1μmパスの粒子を80重量%以上含む球状シリカからなり、その重量比が(a)/((b)+(c))=10/90〜25/75、(b)/(c)=90/10〜97/3であり、かつ全エポキシ樹脂組成物中の含有量が55〜85重量%、固形シリコーンゴムの全エポキシ樹脂組成物中の含有量が0.5〜10重量%で、シリコーンオイルの全エポキシ樹脂組成物中の含有量が0.1〜5重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/18 NKK ,  C08K 3/36 NKX ,  C08L 63/00 NKB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31