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J-GLOBAL ID：200903058801871210

樹脂組成物および多層配線形成方法

Inventor： 福山 俊一 ,  中田 義弘 ,  片山 倫子 ,  山口 城
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 石田 敬 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996055904
Publication number (International publication number)：1997241518
Application date： Mar. 13, 1996
Publication date： Sep. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 スピンコート法により塗布可能で、比較的低温で液状となることによりチップスケールでの平坦化が可能であり、またはギャップフィルが可能なスピンコート法による成膜が可能であり、熱硬化後に2.5以下の誘電率を有する絶縁膜を得ることのできる材料および方法を提供する。【解決手段】 加熱により液状化し、かつ、架橋して不溶化する高分子物質とシリカゾルからなるかまたはバインダー樹脂とテトラフルオロエチレンポリマの微粒子からなる多層配線形成用樹脂組成物。かかる樹脂組成物を配線基板上に塗布し、次いで熱処理することにより平坦化された絶縁膜が形成される。

Claim (excerpt)：

加熱により液状化し、かつ、架橋して不溶化する高分子物質とシリカゾルからなる多層配線形成用樹脂組成物。

IPC (7)：

C08L101/00 KAH ,  C08K 3/36 LRX ,  C08L 83/16 LRY ,  C09D183/16 PMM ,  C09D201/00 PDC ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/768

FI (7)：

C08L101/00 KAH ,  C08K 3/36 LRX ,  C08L 83/16 LRY ,  C09D183/16 PMM ,  C09D201/00 PDC ,  H01L 21/312 C ,  H01L 21/90 S