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J-GLOBAL ID：200903058807309572
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992059246
Publication number (International publication number)：1993226487
Application date： Feb. 14, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：
【要約】【目的】 封止キャップとLSIチップの間隔を一定にして信頼性を高める。【構成】 配線基板2におけるキャップ9の開口縁と対向する部位にキャップ9の開口縁部が臨む凹溝26を設ける。この凹溝26に、キャップ9の開口縁部を半田27を介して接合させた。キャップ9の開口縁部を凹溝26内に挿入させる寸法を変えることによって、LSIチップ1とキャップ9との間の間隔が変わる。LSIチップ1の実装高さや傾き、また、キャップ深さのばらつきが吸収される。LSIチップ1とキャップ9との間に充填する接着剤の量の管理が容易になり、最適な量をもって接着できる。
Claim (excerpt)：
LSIチップがフェイスダウンで配線基板に実装され、このLSIチップに、開口縁部が配線基板側に接合されかつ内側底部がLSIチップに接合される気密封止用キャップを被冠させた半導体装置において、配線基板側におけるキャップの開口縁と対向する部位にキャップの開口縁部が臨む凹溝を設け、この凹溝に、キャップの開口縁部を半田を介して接合させたことを特徴とする半導体装置。
Patent cited by the Patent：
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