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J-GLOBAL ID：200903058827002201

印刷回路基板用の銅箔、および樹脂付き銅箔

Inventor： 古谷 修一 ,  稲田 孝 ,  清野 正三
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社 ,  古河サーキットフォイル株式会社
Agent (1)： 長門 侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998140124
Publication number (International publication number)：1999340595
Application date： May. 21, 1998
Publication date： Dec. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】 基材との接合強度も高く、高密度超微細配線の形成も可能である印刷回路基板用の銅箔および樹脂付き銅箔を提供する。【解決手段】 表面粗度(Rz)2.0〜4.0μmの粗化面1aを有する電解銅箔1と、前記電解銅箔の粗化面1aの上に形成された厚み0.01〜0.05mg/dm2のニッケル層2と、ニッケル層2の上に形成された厚み0.15〜0.5mg/dm2の亜鉛層3とから成る印刷回路基板用の銅箔。

Claim (excerpt)：

表面粗度(Rz)2.0〜4.0μmの粗化面を有する電解銅箔と、前記電解銅箔の粗化面の上に形成された厚み0.01〜0.05mg/dm2のニッケル層と、前記ニッケル層の上に形成された厚み0.15〜0.5mg/dm2の亜鉛層とから成ることを特徴とする印刷回路基板用の銅箔。

IPC (6)：

H05K 1/09 ,  B32B 15/08 ,  C25D 1/04 311 ,  C25D 5/12 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38

FI (6)：

H05K 1/09 A ,  B32B 15/08 J ,  C25D 1/04 311 ,  C25D 5/12 ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/38 B