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J-GLOBAL ID：200903058847035092

木質セメント板の製造方法

Inventor：
松下 賢太郎

About 松下 賢太郎


Applicant, Patent owner：
ニチハ株式会社

About ニチハ株式会社


Agent (1)： 宇佐見 忠男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000366781
Publication number (International publication number)：2002166406
Application date： Dec. 01, 2000
Publication date： Jun. 11, 2002
Summary：
【要約】【課題】 本発明の課題は、寸法安定性が大巾に改良され、また塗膜密着性の良い木質セメント板を提供することにある。【解決手段】 セメント系無機材料と、木質補強材と、平均粒径100μm以上アスペクト比60以上のマイカとを含む原料混合物を水に分散せしめて原料スラリーを抄造して抄造マットをフォーミングし、該抄造マットをプレスして160°C以上の温度でオートクレーブ養生することによって、マイカ表面を粗面とし、マイカ相互の接合性を高めかつ塗膜との密着性を確保する。
Claim (excerpt)：
セメント系無機材料と、木質補強材と、平均粒径100μm以上アスペクト比60以上のマイカとを含む原料混合物を水に分散せしめて原料スラリーを調製し、該原料スラリーを抄造して抄造マットをフォーミングし、該抄造マットをプレスして160°C以上の温度でオートクレーブ養生することを特徴とする木質セメント板の製造方法
IPC (7)：
B28B 1/52 ,  B28B 11/24 ,  C04B 28/02 ,  C04B 40/02 ,  C04B 14:38 ,  C04B 16:02 ,  C04B 14:20
FI (7)：
B28B 1/52 ,  C04B 28/02 ,  C04B 40/02 ,  C04B 14:38 C ,  C04B 16:02 Z ,  C04B 14:20 A ,  B28B 11/00 A
F-Term (18)：
4G012PA15 ,  4G012PA22 ,  4G012PA33 ,  4G012PA34 ,  4G012PE03 ,  4G012PE06 ,  4G012RA03 ,  4G012RA06 ,  4G052GA02 ,  4G052GA11 ,  4G052GA23 ,  4G052GB51 ,  4G052GC08 ,  4G055AA01 ,  4G055AA10 ,  4G055AB05 ,  4G055AC01 ,  4G055BA02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (12)
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