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J-GLOBAL ID:200903058857138965
切刃片がすぐれた接合強度を有する複合切削チップ
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
富田 和夫 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995287949
Publication number (International publication number):1997103901
Application date: Oct. 09, 1995
Publication date: Apr. 22, 1997
Summary:
【要約】【課題】 チップ本体の切刃部に対して切刃片が高い接合強度でろう付けされた複合切削チップを提供する。【解決手段】 複合切削チップが、WC基超硬合金製チップ本体の切刃部に、重量%で、Ti:0.5〜10%および/またはZr:0.5〜10%を含有し、さらに必要に応じて、Ag:1〜15%および/またはP:0.5〜10%を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有するCu合金ろう材を用いて、ダイヤモンド基焼結材料製切刃片をろう付け接合したものからなる。
Claim (excerpt):
炭化タングステン基超硬合金製チップ本体の切刃部に、ろう材を介してダイヤモンド基焼結材料製切刃片をろう付け接合してなる複合切削チップにおいて、上記ろう材を、重量%で、Ti:0.5〜10%および/またはZr:0.5〜10%、を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有するCu合金で構成したことを特徴とする切刃片がすぐれた接合強度を有する複合切削チップ。
IPC (9):
B23B 27/18
, B23K 1/00 330
, B23K 1/19
, B23K 35/30 310
, B23P 15/28
, C04B 35/52 301
, C04B 37/00
, C22C 9/00
, C22C 29/08
FI (9):
B23B 27/18
, B23K 1/00 330 B
, B23K 1/19 B
, B23K 35/30 310 C
, B23P 15/28 Z
, C04B 35/52 301 B
, C04B 37/00 B
, C22C 9/00
, C22C 29/08
Patent cited by the Patent: