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J-GLOBAL ID:200903058857908841

インクジェット式記録ヘッドの流路形成基板の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 木村 勝彦 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996340657
Publication number (International publication number):1998166600
Application date: Dec. 05, 1996
Publication date: Jun. 23, 1998
Summary:
【要約】【課題】 エッチング誘導孔を非貫通孔として異方性エッチングによりノズル連通孔を形成すること。【解決手段】 ノズル連通孔となるパターン11の中心に他面からの異方性エッチングが到達可能で、かつ他面には貫通しない非貫通孔13を形成する工程と(II)、シリコン単結晶基板1をノズル連通孔が貫通するまで異方性エッチングする工程(III)とを備え、非貫通孔13をエッチングにより両面に貫通させ、ついで貫通した孔の面に垂直にエッチングを進行させてパターン11で規制される開口面積を備えたノズル連通孔用の貫通孔を形成する。
Claim (excerpt):
面方位(110)のシリコン単結晶基板の表面にエッチング保護膜によりノズル連通孔、及びリザーバを形成するためのパターンを形成する工程と、前記ノズル連通孔のパターンの領域に他面からの異方性エッチングが到達可能で、かつ前記他面に到達しない深さを有し、前記ノズル連通孔のパターンよりもサイズの小さな径の非貫通孔を一方の面から穿設する工程と、前記シリコン単結晶基板を前記ノズル連通孔のパターンが貫通するまで異方性エッチングする工程と、からなるインクジェット式記録ヘッドの流路形成基板の製造方法。
IPC (3):
B41J 2/16 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055
FI (2):
B41J 3/04 103 H ,  B41J 3/04 103 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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