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J-GLOBAL ID：200903058865509131

半導体素子接着用樹脂ペースト及びこれを用いた半導体装置

Inventor：
村山 竜一

About 村山 竜一


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995331920
Publication number (International publication number)：1997169969
Application date： Dec. 20, 1995
Publication date： Jun. 30, 1997
Summary：
【要約】【課題】 硬化性に優れ、熱時接着強度が良好な半導体素子接着用樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、少なくとも1分子中に2個以上の水酸基を有するフェノール類、無機フィラー、及び有機リン化合物塩を必須成分とする樹脂ペーストであって、該全樹脂ペースト中にエポキシ樹脂が10〜80重量%、1分子中に少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール類が0.9〜30重量%、無機フィラーが10〜85重量%、有機リン化合物塩0.01〜10重量%含まれている半導体素子接着用樹脂ペースト。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)少なくとも1分子中に2個以上の水酸基を有するフェノール類、(C)無機フィラー、及び(D)下記式(1)で表される有機リン化合物塩を必須成分とする樹脂ペーストであって、該全樹脂ペースト中に1分子中に少なくとも2個以上の水酸基を有するフェノール類(B)が0.9〜30重量%、無機フィラー(C)が10〜85重量%、有機リン化合物塩(D)が0.01〜10重量%含まれていることを特徴とする半導体素子接着用樹脂ペースト。【化1】(R1:炭素数1〜10のアルキル基、アルコキシ基及びフェニル基、クレジル基、ナフチル基等のアリル基であり、同一でも異なってもよい。R2:テトラアルキル又はテトラアリルの有機ホウ素塩、安息香酸、ナフトエ酸等の芳香族カルボン酸塩、炭素数1〜10の脂肪族カルボン酸塩、フェノール、ナフトール及びその誘導体のフェノール塩、スルフォン酸塩、スルフィン酸塩。n=1〜3)
IPC (5)：
C09J163/00 JFL ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/68 NKL ,  H01L 21/52
FI (5)：
C09J163/00 JFL ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/68 NKL ,  H01L 21/52 E
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (7)
  • 半導体用導電性樹脂ペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-338986   Applicant：住友ベークライト株式会社
  • 導電性樹脂ペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-338988   Applicant：住友ベークライト株式会社
  • 導電性樹脂ペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-239284   Applicant：住友ベークライト株式会社
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