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J-GLOBAL ID：200903058865898669

半導体装置

Inventor： 新田 潤
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992297153
Publication number (International publication number)：1994151648
Application date： Nov. 06, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【目的】 面実装型半導体装置1において、封止体7と実装基板8との間に適度なクリアランスを確保する。【構成】 面実装型半導体装置1において、封止体7の実装基板8側の下面にスタンドオフ71を構成する。

Claim (excerpt)：

半導体ペレットの外部端子に内部リードが電気的に接続され、前記半導体ペレット及び内部リードが封止体で封止されるとともに、前記封止体の外部に前記内部リードに電気的に接続されかつ面実装形状に成型された外部リードが配列される半導体装置において、実装の際に実装基板の実装面と対向する、前記封止体の一表面の一部の領域に、この封止体の前記実装面からの実装高さを調整するスタンドオフを構成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/50