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J-GLOBAL ID：200903058868351482

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその製造方法

Inventor： 石飛 輝夫 ,  澤村 泰司 ,  福田 忠則
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992331614
Publication number (International publication number)：1994179736
Application date： Dec. 11, 1992
Publication date： Jun. 28, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、シランカップリング剤(D)および溶剤(E)を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)がビフェニル型エポキシ樹脂(a)を必須成分として含有し、前記硬化剤(B)がビフェノール化合物(b)を必須成分として含有し、前記溶剤(E)が液状エポキシ樹脂組成物全体の5〜30重量%を占め、残存成分が70〜95重量%を占め、さらに前記充填材(C)の割合を前記残存成分の75〜95重量%とし、前記シランカップリング剤(D)の割合を前記残存成分の0.3〜3.0重量%とした半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物およびその製造方法。【効果】 耐湿熱信頼性、耐温度サイクル信頼性および作業性、特に固形分の沈降防止に優れている。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、シランカップリング剤(D)および溶剤(E)を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が次の一般式(I)【化1】(但し、式中R1 〜R8 は水素原子、ハロゲン原子またはC1 〜C4 の低級アルキル基を示す。)で表されるビフェニル型エポキシ樹脂(a)を必須成分として含有し、前記硬化剤(B)が次の一般式(II)【化2】(但し、式中R9 〜R16は水素原子、またはC1 〜C4 の低級アルキル基を示す。)で表されるビフェノール化合物(b)を必須成分として含有し、前記溶剤(E)が液状エポキシ樹脂組成物全体の5〜30重量%を占め、残存成分が70〜95重量%を占め、さらに前記充填材(C)の割合を前記残存成分の75〜95重量%とし、前記シランカップリング剤(D)の割合を前記残存成分の0.3〜3.0重量%とした半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJF ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31