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J-GLOBAL ID：200903058872584670
プリント回路用銅箔及びその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992190293
Publication number (International publication number)：1994013749
Application date： Jun. 25, 1992
Publication date： Jan. 21, 1994
Summary：
【要約】【目的】 耐マイグレーション性に優れ、かつ、プリント回路用銅張積層板としたときに銅箔と基板間の接着強度を高く維持するプリント回路用銅箔及びその製造方法を提供する。【構成】 銅箔の表面にニッケル、モリブテン及びコバルトからなる三元合金被覆層を有するプリント回路用銅箔、及びニッケルイオン、モリブテン酸イオン及びコバルトイオンが共存するメッキ浴中に銅箔を浸漬し、陰極処理を施して銅箔面にニッケル、モルブテン及びコバルトからなる三元合金被覆層を形成するプリント回路用銅箔の製造方法。
Claim (excerpt)：
銅箔の表面にニッケル、モリブデン及びコバルトからなる三元合金被覆層を有するプリント回路用銅箔。
IPC (2)：
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