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J-GLOBAL ID：200903058873420344

地盤改良装置

Inventor： 小林 賢志 ,  渡辺 一紘
Applicant, Patent owner： 株式会社日東テクノ・グループ ,  ヤマトボーリング株式会社
Agent (1)： 富田 幸春
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997013263
Publication number (International publication number)：1998195862
Application date： Jan. 09, 1997
Publication date： Jul. 28, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】JSG工法やCJG工法等のジェットグラウト工法において、大噴射量の改良材を噴出するノズルをモニター部にバランス良く設けた地盤改良装置において、噴出する改良材のエネルギーロスを極力抑えて設計通りの地盤改良が行えるようにする。【解決手段】モニター部8′内の改良材の供給通路10''' をその中心彎曲半径が20mm〜40mmの範囲に形成されてモニター部の外径φが90mm〜120mmの内部に垂直方向から水平方向に90°滑らかに彎曲され、該改良材の供給通路10''' の端部と該端部にネジ込み接続連結されるノズル11の間にテフロン製であって、肉厚1mm以下のリング状スペーサーのシムタイプのピース13を介装してノズル11の改良材の供給通路10''' にメタルタッチ的に緊密に圧締して面接触させ、流過するセメントミルク等の改良材のエネルギーロスを防止する。

Claim (excerpt)：

高圧を付与した改良材の供給通路を内管に該内管に対し高圧の流体供給通路を外管とした二重管タイプのロッドが所定段数のジョイントで連結され該ロッドの先部に周方向にバランスして複数の噴出ノズルを側設するモニター部が連結接続されている地盤改良装置において、上記モニター部内の複数系統の各改良材の供給通路が滑らかに彎曲して90°横方向に側延してノズルに接続され上記モニター部の径が90mm〜120mm、改良材の供給通路の中心線の彎曲半径が20mm〜40mmの範囲に形成され、而して上記改良材の供給通路が送給圧250kgf /cm2 〜350kgf /cm2 程度で送給量が300〜500l /分程度、高圧流体の供給通路が送給圧6kgf /cm2 〜12kgf /cm2 程度、送給量が4〜12m 2 N /分程度にされるように形成されていることを特徴とする地盤改良装置。