Pat

J-GLOBAL ID：200903058874722433

電気メッキ方法

Inventor： 田村 敏隆 ,  鈴木 宏
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 小森 久夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992238493
Publication number (International publication number)：1994088283
Application date： Sep. 07, 1992
Publication date： Mar. 29, 1994
Summary：

【要約】【目的】メッキ膜厚の均一性,メッキ皮膜組成の均一性を向上させる。【構成】基板上のメッキを必要としない領域の一部をダミーパターン5として設定し、メッキを必要とする領域(ヘッド部3)、および前記ダミーパターン5を選択的に電気メッキする。

Claim (excerpt)：

基板上のメッキを必要としない領域の一部をダミーパターンとして設定し、メッキを必要とする領域、および前記ダミーパターンを選択的にメッキすることを特徴とする電気メッキ方法。

IPC (2)：

C25D 5/02 ,  H01L 23/50