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J-GLOBAL ID：200903058878358507
半導体デバイスの検査装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
須山 佐一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991116494
Publication number (International publication number)：1993126851
Application date： May. 22, 1991
Publication date： May. 21, 1993
Summary：
【要約】【目的】 被測定半導体デバイスの電極端子列に応じて、精度良く、かつ、簡単にプローブを配置することのできる半導体デバイスの検査装置を提供する。【構成】 ガイド溝5内にプローブ1を配置したガイド部材4を、位置決め部材8の各係止溝9に嵌合させる如く配置することにより、例えばQFP等の半導体デバイスのリードに対応して、四辺上に所定ピッチでプローブ1を配置することができるよう構成されている。
Claim (excerpt)：
被測定半導体デバイスの電極端子列に応じて配列された複数のプローブを介し、前記被測定半導体デバイスの電気的な検査を行う半導体デバイスの検査装置において、前記プローブを前記電極端子列のピッチで整列させるための位置決め溝を有する絶縁性材料からなるガイド部材と、枠状に形成され、複数の前記ガイド部材を所定位置に位置決めする如く係止する位置決め部材とを備えたことを特徴とする半導体デバイスの検査装置。
IPC (3)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
