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J-GLOBAL ID：200903058882708199
熱伝導率の測定方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
林 敬之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993313671
Publication number (International publication number)：1995167809
Application date： Dec. 14, 1993
Publication date： Jul. 04, 1995
Summary：
【要約】【目的】 既存の熱分析装置、例えば、DSCを用いて、材料の熱伝導率を求めること。【構成】 熱分析装置で一般に用いられる温度校正の測定方法を応用し、温度センサーと試料容器との間に被検材料を介する1次元的な熱流路を形成した上で高純度試料を測定する。すなわち、DSCの試料部に既知の厚みと面積を有する板状の被検材料7を敷き、該材料7の上に熱良導体から成るとともに既知の底面積を有する容器9に包まれた高純度の温度校正用試料8を置き、一定の昇温速度で測定する。この時得られるDSC曲線のピーク波形を被検材料7を敷かない場合のそれと比較することにより、材料の熱伝導率を求める。
Claim (excerpt)：
試料の熱的な収支を時間または温度の関数として計測する熱分析装置の試料部に既知の厚みと面積とを有する板状の被検材料を置き、該材料の上に熱良導体から成る容器に包まれた温度校正用試料を載置して、所定の昇温速度で測定して得られる温度校正用試料の融点近傍の熱分析曲線を解析することにより該材料の熱伝導率を決定する熱伝導率の測定方法。
IPC (2)：
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