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J-GLOBAL ID：200903058899609836
搬送キャリア
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐野 静夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997079340
Publication number (International publication number)：1998276000
Application date： Mar. 31, 1997
Publication date： Oct. 13, 1998
Summary：
【要約】【課題】 本発明は、どのような形状のFPCでも搭載することができ、且つその両表面にSMT部品を高密度に実装できる搬送キャリアを提供することを目的とする。【解決手段】 両面実装用のフレキシブルプリント基板に表面実装部品を実装する際に、そのフレキシブルプリント基板を支持する搬送キャリアにおいて、一方の面に表面実装部品が実装されたフレキシブルプリント基板を、そのフレキシブルプリント基板の他方の面を上にして支持する際に、前記一方の面に実装されている表面実装部品を受け入れる開口部を設ける。
Claim (excerpt)：
両面実装用のフレキシブルプリント基板に表面実装部品を実装する際に、そのフレキシブルプリント基板を支持する搬送キャリアにおいて、一方の面に表面実装部品が実装されたフレキシブルプリント基板を、そのフレキシブルプリント基板の他方の面を上にして支持する際に、前記一方の面に実装されている表面実装部品を受け入れる開口部を設けたことを特徴とする搬送キャリア。
Patent cited by the Patent：
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