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J-GLOBAL ID：200903058900550050

エレクトロニクス用フイルム接着剤

Inventor： 鈴木 敏夫 ,  竹田 敏郎 ,  坂本 有史 ,  吉田 達弘
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991272188
Publication number (International publication number)：1993112760
Application date： Oct. 21, 1991
Publication date： May. 07, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【構成】 耐熱性フィルム基材の片面または両面に、酸成分が4,4′-オキシジフタル酸二無水物「式(1)」aモルと他のテトラカルボン酸二無水物bモル、アミン成分がα,ω-ビス(3-アミノプロピル)ポリジメチルシロキサン「式(2)」cモル、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン「式(3)」dモルと、他のジアミンeモルからなり、a/(a+b)>0.6、0.1<c/(c+d+e)<0.6、0.6<(c+d)/(c+d+e)、かつ0.950<(a+b)/(c+d+e)<1.02の割合で形成されたガラス転移温度が350°C以下のポリイミド樹脂を低沸点有機溶剤に溶解し、塗布した同樹脂の層を有するフィルム接着剤。【効果】 熱硬化型接着剤に比べ低温で極めて短時間に接着可能で、耐熱性と接着作業性を両立させた信頼性の高いフィルム接着剤が可能で半導体実装材料として工業的価値が高い。

Claim (excerpt)：

耐熱性フィルム基材の片面または両面に、酸成分が4,4'-オキシジフタル酸二無水物aモルと他のテトラカルボン酸二無水物bモル、アミン成分がα,ω-ビス(3-アミノプロピル)ポリジメチルシロキサンcモル、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンdモルと、他のジアミンeモルからなり、a/(a+b)>0.6、0.1<c/(c+d+e)<0.6、0.6<(c+d)/(c+d+e)、かつ0.950<(a+b)/(c+d+e)<1.02の割合で形成されたガラス転移温度が350°C以下のポリイミド樹脂の層を有するフィルム接着剤。

IPC (7)：

C09J 7/02 JKD ,  B32B 7/12 ,  C09J 7/02 JLE ,  C09J179/08 JGE ,  C09J183/08 JGG ,  C08J 5/12 CFG ,  H01L 23/50