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J-GLOBAL ID：200903058906284166

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 福井 太郎 ,  北村 賢次 ,  伊藤 直樹
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994175282
Publication number (International publication number)：1996041168
Application date： Jul. 27, 1994
Publication date： Feb. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 低粘度で取扱い性が良く、樹脂封止層をスポット封止で形成するのに適し、ブリードが発生せず、低応力性に優れた硬化物を与えることができる液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いて性能が改善された半導体装置を提供する。【構成】 エポキシ当量が260以下のエポキシ変性シリコーンオイル、フェノール系硬化剤、硬化促進剤及び充填剤を含有する。上記エポキシ変性シリコーンオイルの粘度が、25°Cで300センチポイズ以下である。上記フェノール系硬化剤がフェノールノボラック樹脂である。半導体装置が、液状エポキシ樹脂組成物を用いて封止され、封止の膜厚が0.5mm以下である。

Claim (excerpt)：

エポキシ当量が260以下のエポキシ変性シリコーンオイル、フェノール系硬化剤、硬化促進剤及び充填剤を含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/20 NHR ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31