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J-GLOBAL ID：200903058915908687

電子的モジュールのカード状支持体部材用の接触ユニット

Inventor： ディーテル・クラット ,  アルンド・ベッカー
Applicant, Patent owner： ストッコ・メタルバーレンファブリケン・ヘンケルス・ウント・ゾーン・ゲーエムベーハー・ウント・コー
Agent (1)： 川和 高穂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996297155
Publication number (International publication number)：1997198470
Application date： Oct. 18, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 電子的モジュールの多数のカ-ド状支持体部材を装着できる接触ユニットを目的とする。【解決手段】カ-ド状支持体部材(3、4)用の挿入スリット(6)を備えたハウジング(5)を有し、そのハウジング内に配置された導体プレートは電子的モジュール用の接触部材(8)を有し、かつハウジング端縁に配置された、特にPCMCIA規格に基づく、接続パネル(7)と接続されており、その場合にハウジング(5)の側方に差込みチップカード用の切欠きが設けられている、電子的モジュールのカード状の支持体部材(3、4)用の接触ユニット(1)に関するものである。電子的モジュールのカード状支持体部材の広範な使用を互いに組み合せることができるようにするために、ハウジング(5)が多数の、少なくとも2つのカード状支持体部材(3、4)を収容して接触させるように形成されており、カード状支持体部材が前後しておよび/または並べておよび/または互いに変位しておよび/または重ねておよび/または互いに重なり合うように選択的な配置の組み合せで1つまたは多数の平面に配置されている。

Claim (excerpt)：

電子的モジュールのカード状支持体部材(3、4)用の挿入スリット(6)を備えたハウジング(5)を有し、そのハウジング内に配置された導体プレート(2)が電子的モジュール用の接触部材(8、12)を有し、かつハウジング端縁に配置された、特にPCMCIA規格に基づく接続パネル(7)と接続されており、更にハウジング(5)の側方に差込みチップカード用の切り欠き(21)が形成されている、電子的モジュールのカード状支持体部材用の接触ユニットにおいて、前記ハウジング(5)が多数の、少なくとも2つのカード状の支持体部材(3、4、17、19)を収容して接触させるように形成されており、前記支持体部材が前後しておよび/または並んでおよび/または互いに変位しておよび/または重ねておよび/または互いに重なり合うように選択的な配置の組み合せにおいて1つまたは多数の平面に配置されことを特徴とするカード状支持体部材用の接触ユニット。

IPC (4)：

G06K 17/00 ,  G06F 1/16 ,  H01R 23/02 ,  H01R 31/06

FI (4)：

G06K 17/00 C ,  H01R 23/02 Z ,  H01R 31/06 R ,  G06F 1/00 312 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• コネクタユニット
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-075001   Applicant：三菱電機株式会社
• 情報処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-298796   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-231110   Applicant：株式会社東芝