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J-GLOBAL ID：200903058953137180
半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996006740
Publication number (International publication number)：1997199629
Application date： Jan. 18, 1996
Publication date： Jul. 31, 1997
Summary：
【要約】【課題】本発明は、セラミックBGAパッケージにおいて、パッケージ厚を薄くできるようにするとともに、半導体素子からの熱を効果的に放熱できるようにすることを最も主要な特徴とする。【解決手段】たとえば、パッケージ基材11に貫通孔を形成してキャビティ部11Aを形成する。そして、このキャビティ部11A内に落とし込むようにして半導体素子12を搭載するとともに、その半導体素子12をダイアタッチ材15を用いてヒートシンク14に貼り付ける。これにより、現行のセラミックBGAパッケージよりも薄型で、しかも、熱放散性が高くて高消費電力素子の搭載に好適なBGAパッケージを実現する構成となっている。
Claim (excerpt)：
電極パッドを有してなる半導体素子と、この半導体素子が埋設される凹部の少なくとも一部が貫通されてなり、かつ、その貫通孔の周囲に前記半導体素子の電極パッドと電気的に接続される配線パッドが配設されてなるパッケージ基材と、このパッケージ基材の裏面に設けられ、前記配線パッドと接続された、該パッケージ基材を実装ボード上に表面実装するための球状電極と、前記パッケージ基材上の貫通孔を介して、前記半導体素子が接触される金属板とを具備したことを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/36 C
