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J-GLOBAL ID：200903058962770413

球状電極の形成方法

Inventor： 藤野 純司 ,  村上 光平 ,  安達 照
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994271199
Publication number (International publication number)：1996139427
Application date： Nov. 04, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【目的】 基板上に球状電極をはんだを用いて低コストで形成する。その際、基板にそりがあっても溶融したはんだが基板に確実に接触するようにする。【構成】 治具1の凹穴2にはんだペーストを充填し(図1 (a))、その上に基板5の電極6を位置合わせし(図1 (b))、はんだペーストを加熱溶融させて基板の電極6に接触させる(図1 (c))。はんだペーストの融点以下に冷却した後、基板5と治具1とを分離し、基板5の電極6上にはんだによる球状電極8を形成する。

Claim (excerpt)：

下記の(a) ないし(d) の工程を含み、基板の電極位置に球状電極を形成する方法。(a) 治具の凹穴にはんだペーストを充填する工程(b) 治具の上に基板を載せて治具の凹穴に基板の電極位置を合わせる工程(c) はんだペーストを加熱溶融して溶融はんだを基板の電極位置に接触させる工程(d) はんだの融点以下の温度で基板と治具とを分離する工程

IPC (2)：

H05K 1/18 ,  H05K 3/24