Pat
J-GLOBAL ID：200903058964481257
高周波デバイス
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
木戸 一彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992038220
Publication number (International publication number)：1993235689
Application date： Feb. 25, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：
【要約】【目的】 移動体通信端末機器等に使用される高周波デバイスの小型,軽量化を図る。【構成】 配線回路基板1の少くとも一面に、表面弾性波フィルター10を裸チップ状態でボンディング実装する。
Claim (excerpt)：
配線回路基板の少くとも一面に、表面弾性波フィルターを裸チップ状態でボンディング実装したことを特徴とする高周波デバイス。
IPC (2)：
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