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J-GLOBAL ID：200903058967263293

多層配線板の製造法

Inventor： 中祖 昭士 ,  津山 宏一 ,  木田 明成 ,  畠山 修一 ,  浦崎 直之
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992045552
Publication number (International publication number)：1993243735
Application date： Mar. 03, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：

【要約】【目的】レーザによる経由穴をあけることが可能であり、また、効率に優れた多層配線板の製造法を提供すること。【構成】以下の(a)から(e)の工程を繰り返すこと。(a)配線形成済み基板と表面に酸化銅を形成した銅箔との間に、無機質繊維強化材を含まない未硬化の有機質フィルムを挟み、加圧、加熱して一体化する工程、又は表面に酸化銅を形成した銅箔に無機質繊維強化材を含まない未硬化の有機質層を設けたフィルム状材料と配線形成済み基板とを重ね合わせ、加圧、加熱し一体化する工程、又は表面に酸化銅を形成した銅箔に無機質繊維強化材を含まない有機質層を設けたフィルム状材料と、配線形成済み基板との間に未硬化の無機質繊維強化材を含まない有機質フィルムを挟み、加圧、加熱して一体化する工程。(b)銅箔をエッチングで除去する工程。(c)レーザを用いて経由穴をあける工程。(d)めっき触媒を付与する工程。(e)無電解めっき及び電気めっきを使用して配線を形成する工程。

Claim (excerpt)：

以下の(a)から(e)の工程を順に繰り返すことによって、配線層を積み上げることを特徴とする多層配線板の製造法。(a)配線形成済み基板と表面に酸化銅を形成した銅箔との間に、無機質繊維強化材を含まない未硬化の有機質フィルムを挟み、加圧、加熱して一体化する工程、又は表面に酸化銅を形成した銅箔に無機質繊維強化材を含まない未硬化の有機質層を設けたフィルム状材料と、配線形成済み基板とを重ね合わせ、加圧、加熱し一体化する工程、又は表面に酸化銅を形成した銅箔に無機質繊維強化材を含まない有機質層を設けたフィルム状材料と、配線形成済み基板との間に未硬化の無機質繊維強化材を含まない有機質フィルムを挟み、加圧、加熱して一体化する工程。(b)銅箔をエッチングで除去する工程。(c)レーザを用いて経由穴をあける工程。(d)めっき触媒を付与する工程。(e)無電解めっき及び電気めっきを使用して配線を形成する工程。