電界電子放出材料および装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：門間正一
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1997508212
Publication number (International publication number)：1999510307
Application date： Aug. 02, 1996
Publication date： Sep. 07, 1999
Summary：

【要約】電界電子放出材料は、導電性基板(13、14)と、この上に配置されており、無機電気絶縁材料(12)(たとえば、ガラス)の層内に埋設あるいは形成してあるかまたはそれによって被覆されている導電性粒子(11)とを包含する。第1厚さの絶縁材料(15)が各粒子(11)と基板(13、14)の間に構成され、第2厚さの絶縁材料(15)が粒子(11)と材料を配置する環境との間に構成されている。第1、第2の厚さ(15)間の各粒子の寸法は各厚さ(15)よりもかなり大きい。充分な電界を適用した際、各厚さ(15)は導電性チャネルを与え、粒子(11)からの電子放出を生じさせる。無機電気絶縁材料(12)を使用することによって、驚くべき良好な安定性、性能を得ることができる。粒子(11)は比較的小さくて、印刷を含む種々の方法によって非常に安く電子放出材料(11、12)を基板(13、14)に塗布することができる。この材料はディスプレイ装置、照明装置を含む種々の装置で使用することができる。

Claim (excerpt)：

導電性基板およびその上に配置した少なくとも1つの導電性粒子とを包含し、この導電性粒子が無機電気絶縁材料の層に埋設あるいは形成されるかあるいは無機電気絶縁材料の層によって被覆されていて粒子と基板の間に第1厚さの絶縁材料を構成し、粒子と材料を配置する環境の間に第2厚さの絶縁材料を構成し、これらの厚さの間の前記粒子の寸法が前記厚さの各々よりもかなり大きいことを特徴とする電界電子放出材料。

IPC (3)：

H01J 1/30 , H01J 9/02 , H01J 31/12

FI (3)：

H01J 1/30 F , H01J 9/02 B , H01J 31/12 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

電界放出型電子源及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-204350 Applicant：シヤープ株式会社
特開平4-012436
特開平2-270247

Show all

Article cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

Return to Previous Page