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J-GLOBAL ID：200903058993222058

圧電デバイス用パッケージとその製造方法、及びこのパッケージを利用した圧電デバイス、並びにこの圧電デバイスを利用した電子機器

Inventor：
遠藤 秀男

About 遠藤 秀男


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003057504
Publication number (International publication number)：2004266763
Application date： Mar. 04, 2003
Publication date： Sep. 24, 2004
Summary：
【課題】パッケージ内の空気を排気する貫通孔を確実に封止できると共に、小型かつ安価な圧電デバイス用パッケージと圧電デバイス及びその製造方法、並びに圧電デバイスを利用した電子機器を提供すること。【解決手段】底部となる底部基板31に枠状基板32が積層されることにより、この枠状基板の内側に圧電振動片20を収容するための内部空間S1が形成されており、かつ、底部基板31に内部空間S1と外部とを連通し、封止材46を溶融して孔封止される貫通孔50が設けられた圧電デバイス用パッケージであって、底部基板31は、一層の基板から形成され、貫通孔50は、溶融前の封止材の外形より大きな内周を有すると共に、この大きな内周よりも内側に、溶融前の封止材の外形より小さな内周を有することを特徴とする。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
底部となる底部基板に枠状基板が積層されることにより、この枠状基板の内側に圧電振動片を収容するための内部空間が形成されており、かつ、前記底部基板に前記内部空間と外部とを連通し、封止材を溶融して孔封止される貫通孔が設けられた圧電デバイス用パッケージであって、 前記底部基板は、一層の基板から形成され、 前記貫通孔は、溶融前の前記封止材の外形より大きな内周を有すると共に、この大きな内周よりも内側に、溶融前の前記封止材の外形より小さな内周を有する ことを特徴とする圧電デバイス用パッケージ。
IPC (6)：
H03H9/02 ,  H01L23/02 ,  H01L41/09 ,  H01L41/22 ,  H03H3/02 ,  H03H9/10
FI (6)：
H03H9/02 A ,  H01L23/02 G ,  H03H3/02 C ,  H03H9/10 ,  H01L41/08 C ,  H01L41/22 Z
F-Term (14)：
5J108BB01 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC08 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG16 ,  5J108GG17 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01 ,  5J108MM02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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