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J-GLOBAL ID：200903059006944396

微細パタン形成法

Inventor： 玉村 敏昭 ,  中尾 正史 ,  益田 秀樹 ,  小澤 章
Applicant, Patent owner： 日本電信電話株式会社
Agent (1)： 中村 純之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996251252
Publication number (International publication number)：1998096808
Application date： Sep. 24, 1996
Publication date： Apr. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】型を押しつけるプリント技術で、1μm以下の金属パタンを簡便に、かつ、再現性良く形成できる技術を提供することを目的とする。【解決手段】表面が金属からなる物体23に、表面に1μm以下の微細なパタンを含むパタン状の凹凸を有する物体22を密着させて加圧することにより、前記金属表面に該パタン状凹凸を形成することを特徴とする微細パタン形成法。

Claim (excerpt)：

表面が金属からなる物体に、表面に1μm以下の微細なパタンを含むパタン状の凹凸を有する物体を密着させて加圧することにより、前記金属表面に該パタン状凹凸を形成することを特徴とする微細パタン形成法。

IPC (3)：

G02B 5/18 ,  G02B 5/30 ,  H01L 21/3205

FI (3)：

G02B 5/18 ,  G02B 5/30 ,  H01L 21/88 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ダイヤモンド様薄膜保護膜を有する金型
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-311488   Applicant：テイーデイーケイ株式会社
• 特開昭58-065466