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J-GLOBAL ID：200903059053582745

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 八木 達也
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001093733
Publication number (International publication number)：2002293885
Application date： Mar. 28, 2001
Publication date： Oct. 09, 2002
Summary：

【要約】【課題】 熱時強度に優れ、半導体素子、リードフレーム等の各種部材との接着性、基板実装時の耐半田性、特に半田処理温度が従来よりも高い場合の耐半田性に優れ、又Ni、Ni-Pd、Ni-Pd-Au等のプリプレーティングフレームとの密着性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示される化合物又は一般式(1)で示される化合物の加水分解物、(D)無機充填材及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)一般式(1)で示される化合物又は一般式(1)で示される化合物の加水分解物、(D)無機充填材及び(E)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1炭素数1〜5のアルコキシ基、R2は炭素数1〜5のアルキル基又は炭素数1〜5のアルコキシ基である。mは1〜6の整数である。nは平均値で1〜3の正数。)

IPC (5)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

F-Term (54)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CC08X ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CE00W ,  4J002CE00X ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002EU118 ,  4J002EU138 ,  4J002EW148 ,  4J002EW178 ,  4J002EX056 ,  4J002EY018 ,  4J002FA087 ,  4J002FB127 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD158 ,  4J002FD160 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC07 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DA02 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036GA06 ,  4J036GA23 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB17 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09