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J-GLOBAL ID：200903059098120777

SMDモジュールの側面電極形成方法

Inventor： 福田 正 ,  坂上 幹夫
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 今村 辰夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993080454
Publication number (International publication number)：1994296076
Application date： Apr. 07, 1993
Publication date： Oct. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明はSMDモジュールの側面電極形成方法に関し、スルーホールの一部を切削して、側面電極を形成する際、スルーホールメッキの破断、剥がれ、或いはランドの捲れ等が発生しないようにして、良好なSMDモジュールの側面電極を形成可能にすることを目的とする。【構成】 プリント配線基板の基材8にスルーホール用の穴をあけ、穴にスルーホールメッキを行うことにより、プリント配線基板1上に複数のスルーホール11を形成した後、スルーホール11の一部を、切削、又は切断して、残りの部分を側面に露出させ、露出した部分を側面電極5とするSMDモジュールの側面電極形成方法において、スルーホールメッキを行った後、複数のスルーホール11に半田21を埋め込み、半田21を埋め込んだ状態でスルーホール11の一部を切削、または切断するように構成した。

Claim (excerpt)：

プリント配線基板の基材(8)に、スルーホール用の穴をあけ、該穴にスルーホールメッキを行うことにより、プリント配線基板(1)上に、複数のスルーホール(11)を形成した後、該スルーホール(11)の一部を、切削、又は切断して、残りの部分を側面に露出させ、露出した部分を、側面電極(5)とするSMDモジュールの側面電極形成方法において、上記スルーホールメッキを行った後、複数のスルーホール(11)に、半田(21)を埋め込み、半田(21)を埋め込んだ状態で、スルーホール(11)の一部を切削、または切断して、残りの部分を側面に露出させることを特徴としたSMDモジュールの側面電極形成方法。

IPC (2)：

H05K 3/34 ,  H05K 3/40