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J-GLOBAL ID：200903059099950730
研磨装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
河野 登夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993196107
Publication number (International publication number)：1995052033
Application date： Aug. 06, 1993
Publication date： Feb. 28, 1995
Summary：
【要約】【目的】 均一かつ研磨速度が高い研磨を行うことが可能な研磨装置を提供する。【構成】 研磨定盤1aは、その中央部において回転軸方向に貫通された研磨液供給路6を有し、その端部には研磨液供給孔5を形成してある。さらに回転スピンドル8にも同様に中央部において回転軸方向に貫通された孔が形成されている。この孔へは、恒温槽11で適当に温度制御され、研磨砥粒を含む研磨液が、ケミカル圧送ポンプ10により圧力及び流量を調節されて圧送されるようになしてある。ケミカル圧送ポンプ10から圧送された研磨液は、回転スピンドル8及び研磨定盤1aを通過し、研磨定盤1a下面の研磨液供給孔5から高圧状態で噴出され研磨布1b,試料4間に供給される。ここでポリッシャ1及び試料保持台3を高速で回転させると研磨液は高圧に保たれたまま試料4上を通過し研磨が進行する。
Claim (excerpt)：
回転する試料保持台に保持された平板状試料と、該平板状試料と平行に対向配設され回転する研磨定盤に研磨材が被着されてなるポリッシャとの間に、研磨液を供給しながら前記平板状試料を研磨する研磨装置において、前記研磨材には前記平板状試料の表面へ前記研磨液を供給するための供給孔が設けられていることを特徴とする研磨装置。
IPC (3)：
B24B 37/04
, B24B 37/00
, B24B 57/02
