Pat

J-GLOBAL ID：200903059106490996

化学的機械研磨液の供給方法および装置

Inventor： 青木 秀充
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 若林 忠 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998105104
Publication number (International publication number)：1999297647
Application date： Apr. 15, 1998
Publication date： Oct. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】 金属を添加せずに酸化力を向上させた研磨液の使用を可能とし、汚染を引き起こすことなく、新たな洗浄技術も必要としない化学的機械研磨液の供給方法および装置を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体基板表面の化学的機械研磨方法において、研磨粒子と過酸化水素を含む溶液に波長150nm〜320nmの紫外線を照射した後直ちに基板表面に塗布研磨とする化学的機械研磨液の供給方法および研磨溶液活性化システムを含む化学的機械研磨装置を提供する。

Claim (excerpt)：

半導体基板表面の化学的機械研磨方法において、研磨粒子と過酸化水素を含む溶液に波長150nm〜320nmの紫外線を照射した後直ちに基板表面に塗布研磨することを特徴とする化学的機械研磨液の供給方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00

FI (2)：

H01L 21/304 622 E ,  B24B 37/00 K